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專為多層電路板除錫而設(shè)計(jì)，能提供更大熱能。傳統(tǒng)吸錫槍由于發(fā)熱元件與吸咀間之間隙，使傳熱效率降低，只好把吸錫溫度提高，但高溫會(huì)令電路板受損。
特點(diǎn) 功率大，熱電偶傳感器前置，微電腦數(shù)顯，PID控溫，升溫及回溫速度極快，升溫到350℃ 時(shí)間小于18秒，真正實(shí)現(xiàn)無鉛焊接。
1、自動(dòng)休眠，節(jié)省能源 超過20分鐘不使用烙鐵時(shí)，本焊臺自動(dòng)降溫至200℃，當(dāng)再次拿起烙鐵時(shí)溫度迅速回升至原設(shè)定值，亦可延長烙鐵頭壽命。 2、密碼鎖定溫度
內(nèi)銀合金導(dǎo)熱材質(zhì)、端對端的導(dǎo)熱方式，極大提高了導(dǎo)熱能力及回溫速度。 開機(jī)15秒，升溫到350℃。 設(shè)計(jì)的烙鐵頭，即使是0201元器件也能*焊接。
1.無線鎖溫，防止操作人員任意改變溫度，保證焊接工藝。2.99分鐘自動(dòng)關(guān)機(jī)，延長烙鐵頭使用壽命及節(jié)約能源。3. 烙鐵頭與發(fā)熱體分離，降低使用成本。 4. 具備溫度補(bǔ)償功能，℃/℉切換。 5.使用LT系列烙鐵頭。
